国家大基金三期最新投资动向浮出水面。
据最新消息，近日，沈阳正芯半导体科技有限公司（以下简称“沈阳正芯”）发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）等为股东。
值得一提的是，沈阳正芯与A股半导体“大牛股”富创精密关系非常密切。股东信息显示，沈阳正芯现由富创精密及新增股东共同持股。另外，沈阳正芯的法定代表人郑广文为富创精密董事长。
国家大基金三期出手
8月4日，据天眼查App，7月30日，沈阳正芯发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由10万元增至约1134万元。
资料显示，沈阳正芯成立于2025年3月，法定代表人为郑广文，经营范围包括超导材料销售、超导材料制造、电子产品销售、气压动力机械及元件制造、机械零件、零部件加工等。
回顾此前，富创精密去年3月31日发布公告称，公司与共同参与本次收购的投资人（以下合称“共同投资人”）签署了《投资协议》等文件，约定公司和共同投资人共同对外投资特殊目的公司——沈阳正芯，其中上市公司出资6亿元，共同投资人合计出资15.7亿元。
沈阳正芯以富创精密和共同投资人的全部出资21.7亿元向全资子公司无锡正芯半导体科技有限公司（以下简称“无锡正芯”）增资。
无锡正芯作为本次收购浙江镨芯电子科技有限公司（以下简称“浙江镨芯”）股权的收购主体，将向银行申请并购贷款，连同沈阳正芯增资款一并支付本次收购对价。
沈阳正芯、无锡正芯分别于2025年3月4日、2025年3月17日设立完成，沈阳正芯成为富创精密的参股子公司，无锡正芯成为沈阳正芯全资子公司。
据富创精密去年5月23日发布的公告，公司已按照协议约定如期向沈阳正芯支付了投资款6亿元、共同投资人已按照协议约定如期支付了股权转让款15.7亿元，合计出资21.7亿元。
同时，无锡正芯已取得银行提供的专项并购贷款10亿元。2025年5月23日，无锡正芯完成对浙江镨芯64.42%股权的交割及工商变更登记，并正式取得控制权。此外，针对海宁实业及中银基金持有的剩余股权，无锡正芯正参与产权交易所公开竞购，若能成功取得挂牌转让的目标公司股权，无锡正芯将共计以约人民币30.7亿元的价格收购目标公司13名股东合计持有的浙江镨芯80.81%股权。
据介绍，浙江镨芯为外商投资的有限责任公司，浙江镨芯及其香港子公司为特殊目的公司，无实际经营业务，其核心资产为Compart公司。Compart公司（总部位于新加坡）是半导体气体输送系统领域的流量控制组件供应商，业务涵盖研发设计、装配测试及全产业链技术服务，产品包括气体输送零部件、焊件、密封件、气棒总成、质量流量控制器组件等。
作为行业少数规模化企业，Compart在气体传输领域技术领先，C型流道块全球市占率超70%，客户覆盖全球半导体设备龙头厂商，具备稳定的市场地位和竞争优势。
富创精密在此前发布的公告中表示，气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，直接影响集成电路制造的工艺水平、质量效率及安全稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性、洁净度及自动化等方面要求极高，核心技术长期被海外垄断，国产化率低。此次通过投资Compart，公司将实现垂直产业链各关键环节的研发与制造协同，增强全球竞争力，加速实现零部件平台化业务布局。
富创精密还表示，鉴于浙江镨芯间接持有Compart公司96.56%股权，本次收购后，无锡正芯取得了Compart公司控制权。本次交易后，由于沈阳正芯为公司参股子公司，公司不会取得浙江镨芯与 Compart公司的控制权，故沈阳正芯、无锡正芯、浙江镨芯、Compart公司均不纳入合并报表范围。
涉及半导体设备大牛股
据公开资料，富创精密是国内半导体设备精密零部件领域的领先企业，产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品等，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心半导体制造设备。公司在全球半导体设备零部件供应链中占据重要地位，客户涵盖国内外主流半导体设备厂商。
截至8月4日收盘，富创精密股价涨5.33%，报154.66元/股，总市值达474亿元。今年7月1日，富创精密股价一度涨至333.33元/股，相较于今年年初股价累计涨幅高达395%。
业绩方面，据富创精密披露的2026年半年报业绩预告，该公司预计上半年实现营收21亿—25亿元，同比增长21.83%—45.03%；归母净利润为1.2亿—1.5亿元，同比大幅增长877.49%—1121.86%。
对于业绩大幅增长的原因，富创精密表示，随着全球半导体产业景气度的持续提升，公司订单快速增长，收入规模持续扩大。与此同时，公司规模效应逐渐显现，综合毛利率有所提高，盈利能力得到明显改善。此外，上年同期公司净利润基数较低（约1228万元），也为今年的高增长提供了弹性空间。
行业分析人士指出，当前全球半导体产业链正处于扩产周期，设备零部件作为产业链上游的关键环节，直接受益于下游晶圆厂和封测厂的资本开支扩张。
据SEMI日前发布的报告，2025年全球半导体制造设备总销售额达1347亿美元，创历史新高，同比增长15.23%，2028年有望进一步增长至2295亿美元。
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